《电子产品制造技术概论》

课程教学大纲

（Introduction to Manufacturing Technology of Electronic Products）

编写单位：电气与信息工程学院智能电网与电子工程系（教研室）

编写时间： 2022年 11月

《电子产品制造技术概论》课程教学大纲

一、基本信息

课程名称：电子产品制造技术概论

英文名称：Introduction to Manufacturing Technology of Electronic Products

课程类别：专业教育课程

课程性质：限选课

课程编码：0810001045

学分：1.0

总学时：16。其中，讲授16学时，实验0学时，上机0学时，实训0学时

适用专业：电子信息工程

先修课程与知识储备：电路理论、大学物理、模拟电子技术、数字电子技术

后继课程：电路计算机辅助设计、微机原理及单片机应用技术

二、课程简介：

《电子产品制造技术概论》为电子信息工程专业的专业基础选修课程。该课程是一门融合电子元器件及材料、焊接工艺性、实践性的基础课，既是培养学生基本技能和工艺知识的入门向导，又是创新实践的开始和创新精神的启蒙。本课程知识性、技能性很强，强调理论和实践的结合，培养学生对材料、元器件的分析与设计能力。通过本课程学习相关理论知识，为后续课程《电子工艺实习》的技能操作训练打下理论基础，达到熟练掌握电子产品装配的操作能力，从而掌握电子产品生产工艺的目的。

本课程以讲授为主，其后续课程《电子工艺实习》则以实践实训为主，这两门课相辅相成。本课程主要讲授常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料、准备工艺、焊接工艺、电子产品的设计和装配工艺、调试工艺、电子产品生产管理、电子产品原理图和芯片数据手册的阅读等。使学生掌握元器件的认识和识别；开展焊接方法、技巧的学习及焊接训练；学习企业进行电子产品生产装配的相关知识及其工艺流程；学会电子元器件数据手册的搜集和阅读技巧。

本课程以初步树立电子工程意识、注重培养学生动手操作能力为目标，将基本技能训练、基本工艺知识和创新启蒙有机结合，为学生的实践能力和创新精神构筑一个基础扎实而又充满活力的基础平台。其主要目的是学习认识和理解电子工艺的基本内容，了解电子元器件及材料，电子产品的生产工艺过程，提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识。

三、课程思政设计

1、课程思政教学目标：

1）帮助学生树立正确的人生观、价值观和自我认同感；

2）培养学生为国家富强、民族昌盛而奋斗的志向和社会责任感；

3）培养学生的辩证思维、批判质疑、勇于探究的科学精神；

4）培养学生合作沟通，责任担当和实践创新意识；

5）培养学生勇攀科技高峰的科研精神和精益求精的工匠精神；

6）了解行业的风险和重要责任，帮助学生树立安全、绿色和可持续发展意识。

2、课程思政元素：

（1）爱国主义情怀

厚植爱国主义情怀，强化使命担当，是引导学生成长成才的重要方面。新时代大学生亲眼目睹我国经济社会快速发展，对时代进步有深切体会，对国家发展有强烈认同。引导广大学生热爱伟大祖国，胸怀忧国忧民之心、爱国爱民之情。

（2）工匠精神

工匠精神是职业道德、职业能力、职业品质的体现，是从业者的一种职业价值取向和行为表现，其基本内涵包括敬业、精益、专注、创新等方面的内容。

（3）安全与环保意识

“安全第一”是做好一切工作的试金石，是落实“以人为本”的根本措施。坚持安全第一，就是对国家负责，对人的生命负责；环保意识既包括人们对环境的认识水平，也包括人们保护环境行为的自觉程度。

四、课程目标

本课程对学生的能力要求目标如下：

1、课程教学总目标：

1）. 掌握电子元器件的基本知识、主要性能参数、识别方法和检测方法，掌握电子产品中的常用材料（如绝缘材料、焊接材料、导线材料等）的基本知识，了解剥线钳、元器件引线成形及压接钳等工具的使用方法。（支撑毕业要求3.1）

2）. 掌握识读电路图的方法和技巧，掌握印制电路板的设计及制造流程，了解电子产品生产的工艺流程，熟练掌握手工焊接的操作流程，掌握浸焊、波峰焊、再流焊的工艺流程。整机设计和装配工艺，了解调试工艺、整机检验及防护。（支撑毕业要求3.3及3.4）

3）. 了解电子产品制造的标准化体系，掌握ISO9000质量管理和质量标准等技术标准体系，了解知识产权保护法、产业政策等相关法律法规。（支撑毕业要求6.1）

4）. 了解有铅焊料、电子产品中的重金属对环境及健康的危害，了解电子产品中固体废物污染防治法、电气电子设备中限制使用某些有害物质指令、电子废物污染环境防治管理办法等法律知识。能够以环境保护和可持续发展的角度思考电子信息产品的可持续性，评价电子产品周期中可能对人类和环境造成的损害和隐患。（支撑毕业要求7.2）

5）. 了解电子制造企业的典型组织结构、电子产品生产的组织形式，了解电子产品生产成本的核算流程。（支撑毕业要求11.1）

2、课程目标与学生能力和素质培养的关系：

1）课程思政教学目标，主要对应学生的人文素质、身心素质和道德素质的培养，培养学生规范有序、诚信守时、爱岗敬业、团结协作等良好职业素养。

2）课程教学目标培养学生对理论知识的运用，对技术方案的选择、决策和创新的专业素质；培养学生实践能力，分析解决问题的能力和综合创新能力；培养学生运用仿真工具进行仿真实践的能力，培养学生合作沟通，责任担当的团队精神；培养学生追求卓越、精益求精的工匠精神。

3、具体的课程目标与毕业要求指标点之间的对应关系如表1所示（OBE结果导向）。

表1 课程目标与毕业要求指标点的支撑关系

毕业要求	毕业要求指标点	支撑该毕业要求指标点的课程目标	关联度
3、设计/开发解决方案	3.1掌握电子信息工程设计和产品开发全周期、全流程的基本设计、开发方法和技术，了解影响设计目标和技术方案的各种因素。	课程目标1 课程目标2	L
	3.3能够进行电子信息系统或电子产品工艺流程设计，在电子设计中体现创新意识。
	3.4在设计中能够考虑安全、健康、法律、文化及环境等制约因素。
6、工程与社会	6.1了解电子信息工程专业领域的技术标准体系、知识产权、产业政策和法律法规，理解不同社会文化对工程活动的影响。	课程目标3	M
7、环境和可持续发展	7.2能够站在环境保护和可持续发展的角度思考专业工程实践的可持续性，评价电子产品周期中可能对人类和环境造成的损害和隐患。	课程目标4	H
11、项目管理	11.1具有工程管理与技术经济的基本知识，掌握工程项目中涉及的管理与经济决策方法。	课程目标5	L

注：表中“H（高）、M（中）、L（弱）”表示课程与各项毕业要求的关联度。H表示课程对毕业要求指标点具有强支撑作用，M表示课程对毕业要求指标点具有中等支撑作用，L表示课程对毕业要求指标点具有弱支撑作用。

五、课程内容及学时分配

第一章、常用电子元器件及其检测

电子元器件的检测是一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是千遍一律的事，必须根据不同的元件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要。本章主要介绍电阻、电容、电感和变压器、半导体分立器件、集成电路、开关件、接插件及熔断器、电声器件、表面安装元器件等常用电子元器件的基本知识、主要性能参数、识别方法和检测方法，了解常用电子元器件的分类、主要性能参数、识别方法和检测方法。

第二章、常用工具、专用设备和基本材料

常用工具：普通工具（螺钉旋具、尖嘴钳、斜口钳、钢丝钳、剪刀、镊子、扳手、手锤、锉刀）、专用工具（剥线钳、成型钳、压接钳、绕接工具、热熔胶枪、手枪式线扣钳、元器件引线成形夹具、特殊开口螺钉旋具、无感的小旋具及钟表起子）和焊接工具（电烙铁、电热风枪和烙铁架）等。

了解常用的专用设备（自动贴片机、浸焊机、波峰焊机、再流焊机及剪腿机等）、基本材料（电子产品中的绝缘材料、电子产品中的常用线料、覆铜板、焊接材料其它常用材料）的基本知识。

第三章、准备工艺

了解电子电路的识图方法，各类导线的加工，元器件引线的成型，印制电路板的设计与制作。

第四章、焊接工艺

焊接的基本知识，手工焊接技术及工艺要求，焊接的质量分析，自动焊接技术，表面安装技术，SMT无铅焊接技术，接触焊接。

第五章、电子产品的整机设计和装配工艺

电子产品的整机结构形式与设计，电子产品的装配工艺流程，印刷电路板的组装，电子产品的总装，总装的质量检查。

第六章、调试工艺、整机检验及防护

电子产品调试的目的、内容与步骤；整机调试的准备工作和工艺流程；静态的测试与调整；动态的测试与调整；整机调试过程中的故障查找及处理；调试的安全措施；故障检修举例；整机检验；整机产品的防护。

第七章、电子产品生产管理

电子产品生产的组织形式；电子新产品的开发全流程；电子产品生产工艺及其管理；技术文件、设计文件、工艺文件；ISO9000质量管理和质量标准。

本课程内容、建议学时以及知识单元与课程目标支撑关系如表2所示。

表2 《电子产品制造技术概论》课程内容及学时分配

知识单元		知识点		讲授学时	实验学时	上机学时	课程目标
序号	描述	序号	描述	讲授学时	实验学时	上机学时	课程目标
1	第一章常用电子元器件及其检测	1	常用电子元器件的性能、特点、主要参数、标志方法。	3	0	0	1
1	第一章常用电子元器件及其检测	2	常用电子元器件的基本检测方法。	3	0	0	1
2	第二章常用工具、专用设备和基本材料	1	电子产品装配中常用手工工具的类型、作用、使用方法及外形结构	3	0	0	1、2
		2	常用的专用设备的组成、工作过程、作用及外形结构
		3	电子产品装配中所使用的基本材料，掌握基本材料的使用方法和主要用途
3	第三章准备工艺	1	识读电子产品生产中的有关图纸	2	0	0	2、 3
		2	各种导线的加工，元器件引线的成型技术与方法
		3	设计、制作印制电路板的方法和流程
4	第四章焊接工艺	1	了解焊接的概念、常见焊接类型、锡焊的基本过程及基本条件	4	0	0	2、 3
		2	手工焊接技术，掌握手工焊接的工艺要求
		3	自动焊接技术、无铅焊接技术
		4	接触焊接的常见类型、特点及使用场合
5	第五章电子产品的整机设计和装配工艺	1	电子产品整机的结构形式和设计的基本要求、内容及措施	2	0	0	3、 4
		2	自动焊接技术、无铅焊接技术
		3	印刷电路板的组装
		4	电子产品总装的顺序、基本要求及其总装的质量检查
6	第六章调试工艺、整机检验及防护	1	了解调试的目的、内容和调试的主要过程	1	0	0	4
		2	整机调试过程中的安全措施
		3	整机调试及故障检修的方法
		4	整机检验的一般方法
		5	整机产品防护的意义、技术要求、方法等
7	第七章电子产品生产管理	1	电子制造企业的组织架构、电子产品生产组织形式以及管理人员的素质能力要求。	1	0	0	3、 5
		2	电子产品生产工艺制定的概念，技术文件、设计文件和工艺文件等各类文件的概念
		3	电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准等知识

六、课程教学目标达成方法

本课程是一门知识性、技能性很强的课程，强调理论和实践的结合，将充分利用数字化技术、网络教学平台等，采用多媒体教学手段，结合电子产品生产的视频片段。通过示讲、示演，了解电子工艺技术的基础知识；通过电子课件、实物展示、操作练习、加工演示、实际操作等多种手段加深学生对课程的理解和掌握，激发学生学习兴趣，在教学中突出重点，精讲多练，启发和鼓励学生自主学习，自己探索，培养学生独立学习和创新能力。思政教学应该结合电子产品制造技术的发展及我国国情，对学生进行独立自主、奋发图强的思政教育，培养学生刻苦钻研技术的精神和爱国主义情怀。具体达成方法如表3所示。

表3 课程教学目标达成方法

课程教学目标	达成方法
课程目标1：电阻、电容、电感和变压器、半导体分立器件、集成电路、开关件、接插件及熔断器、电声器件、表面安装元器件等常用电子元器件的主要性能参数、识别方法和检测方法是一项基本功，必须熟练掌握。对剥线钳、成型钳、压接钳、绕接工具、热熔胶枪等专用工具和电烙铁、电热风枪等焊接工具以及自动贴片机、浸焊机、波峰焊机、再流焊机及剪腿机等常用的专用设备的功能、特点以及使用要求，也是必须熟练掌握的。	通过课堂理论讲授，授课采用多媒体课件和板书相结合的方式，穿插使用提问-回答、启发、互动，从基础知识出发，对常用电子元器件、专用工具以及常用的专用设备进行讲解，再通过布置课后练习对相关知识进行巩固。将课程思政相与教学相统一，利用多媒体将当今国内、世界前沿的技术、工艺和电子产品与时事相结合，以视频的形式向学生展现，使内容形象化、生动化。
课程目标2：掌握焊接的基本知识，手工焊接技术及工艺要求，焊接的质量分析，自动焊接技术，表面安装技术，SMT无铅焊接技术，接触焊接；能够对焊接的质量进行正确的识别、表述和分析，并做出系统性总结。	采用多媒体课件和板书相结合的方式进行理论讲授，授课过程中提出问题以及解决问题时与工程背景相结合、强调采用工程观点简化复杂的计算、引导学生分析、重视课后答疑并及时组织习题讨论课，引导学生进行研究性的学习，鼓励学生大胆的提出问题、研究解决问题的途径和方法。
课程目标3：理解电子产品的整机结构形式与设计，电子产品的装配工艺流程，印刷电路板的组装，电子产品的总装，总装的质量检查。电子产品调试的目的、内容与步骤；整机调试的准备工作和工艺流程；静态的测试与调整；动态的测试与调整；整机调试过程中的故障查找及处理；调试的安全措施；整机检验；整机产品的防护。	采用多媒体课件和板书相结合的方式进行理论讲授，在讲授过程中，通过实际的电子产品的装配案例及整机检验，引导学生独立思考、拓展学生思维的方式，培养学生掌握电子产品的总装和调试的能力。

七、考核内容及考核方式

1.考核内容及评价依据

本课程考核内容、建议评价依据以及与课程目标对应关系如表4所示。

表4 《电子产品制造技术概论》课程目标-考核方式关系表

课程目标

考核内容

评价依据

课程目标1

1、电阻、电容、电感和变压器、半导体分立器件、集成电路等元件的主要性能参数、识别方法和检测方法；

2、芯片英文数据文件的阅读、技术参数的含义

1.平时表现、课堂提问、作业情况等

2.课堂讨论

3.结课小论文

课程目标2

1、识读电子产品生产中的有关图纸

2、常用工具的使用方法、导线的加工，元器件引线的成型技术与方法

3、印制电路板设计与制作

1.平时表现、课堂提问、作业情况等

2.课堂讨论

3.结课小论文

课程目标2

1、焊接的概念、常见焊接类型、锡焊的基本过程及基本条件；

2、手工焊接技术和工艺要求；

3、浸焊、波峰焊、回流焊等自动焊接技术

1.平时表现、课堂提问、作业情况等

2.课堂讨论

3.结课小论文

课程目标3

1、电子产品的整机装配、调试和检验。

2、ISO9000质量管理和质量标准

3、知识产权保护法、产业政策等相关法律法规

1.平时表现、课堂提问、作业情况等

2.课堂讨论

3.结课小论文

课程目标4

1、无铅焊接对环境保护的重要性

2、无铅焊接的工艺流程、可靠性分析、质量分析

1.平时表现、课堂提问、作业情况等

2.课堂讨论

3.结课小论文

课程目标5

1、电子制造企业的典型组织结构

2、电子产品生产的组织形式

3、电子产品生产成本的核算流程

1.平时表现、课堂提问、作业情况等

2.课堂讨论

3.结课小论文

2、成绩评定

（1）成绩评定标准：

期末小论文+平时成绩。

其中：期末小论文占总成绩的60%～70%，主要采用网络教学平台提交书面小论文的方式评定。

平时成绩占总成绩的30%～40%，根据出勤、平时作业、大作业、随堂小测验、质疑、课堂讨论等情况评定。

（2）课程目标与评分标准之间的对应关系（见表5）

表5 课程目标-成绩评定标准关系表

课程目标	成绩评定标准
课程思政教学目标	作业、设计方案等作业中体现坚定理想信念、积极向上的精神，体会职业道德、社会责任感的意义
课程目标	在过程性考核、结果性考核体现对专业知识、技能、道德素质要求